进口存款和储蓄集成电路崛起,新疆华存

电工电气网】讯

集微网消息,据南通市台办消息,江苏华存电子科技有限公司正在攻关12纳米SSD主控。

昨天我们报道过在存储芯片市场上,DRAM、NAND两大芯片的国产率都是0,也就是国内基本没有大规模量产存储芯片。对SSD来说,除了NAND闪存,SSD主控也不可少,这方面占据主导地位的也是美国、台湾等公司。不过国内不少公司也在研发SSD主控,而且会上最先进的12nm工艺。

随着智能手机、智能家居、智能汽车等新兴市场的崛起,存储芯片开始成为集成电路产业的主力,更进一步成为半导体行业发展的主要驱动力。在这样一个重要的领域中,国产厂商究竟有多少话语权、国产闪存离我们又有多远呢?

近年来,随着大数据、云计算、物联网等产业的发展,存储芯片在整个产业链中扮演的角色越来越重要。长期以来,我国存储芯片的使用基本依赖于进口,每年进口额超700亿美金,伴随着国家对于集成电路产业的不断重视与扶持,国产化存储芯片开始逐步崛起。

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近日,江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案:HC5001,这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”,并实现了量产。

江苏华存电子科技有限公司成立于2018年1月,总投资约1亿元人民币。其研发的40纳米工业级嵌入式存储HC5001,在一年之内孵化,各项指标均达到国际一流水平,打破了由三星、海力思等国际主流厂商在该领域的垄断。

根据南通台办官网消息,江苏华存电子科技有限公司成立于2018年1月,总投资约1亿元人民币。看准大陆繁荣的芯片市场以及成熟的政策配套,这支由30多名台湾高科技青年人才组成的团队决心扎根南通搞研发。其研发的40纳米工业级嵌入式存储“中国芯”,在短短一年之内迅速孵化,各项指标均达到国际一流水平,打破了由三星、海力思等国际主流厂商在该领域的垄断。

风起云涌的闪存市场

据了解,近年来全球的闪存产业在存储市场需求的影响下得到了充分的发展,随着纳米微缩制程的不断提升,存储产品需要持续保持擦写寿命延长,出错概率变低,读写速度变快,稳定性变强离不开兼容的存储控制芯片的强劲表现,其自然成为了存储产业最重要的核“芯”。

2018年11月21日,江苏华存发布了HC5001存储主控芯片及应用存储解决方案。

目前华存已围绕存储器主控设计申请了184项专利,有10项已经获得授权,其中美国专利8项。工信部公布2018年工业强基工程名单,存储主控芯片设计示范项目,华存成为全国唯一实施单位。

闪存芯片市场近年来一直不平静,2013年开始的暴涨以及2018年开始的暴跌,让闪存芯片出现过山车走势的同时,也影响着全球半导体乃至终端设备市场的走势。

从2014年嵌入式存储eMMC装置硬盘的第5.1版规格公布以来,eMMC装置硬盘在2017年已经占据消费型移动存储市场超过90%的规模,全部为美日韩厂商所垄断,江苏华存成功完成了国产率为零的突破,真正意义上地实现了嵌入式存储的国产国造,创下了移动存储中国芯的一个里程碑。

HC5001兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标准、支持立体结构闪存材料三比特单元、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法、支持最新第三代闪存接口、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法,以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗的嵌入式存储eMMC装置硬盘。

当前,华存团队正集结研发精锐竭力攻关12纳米SSD主控,这支设计业界闯出的南通“黑马”,已然成为南通在新一代信息技术上游芯片设计领域实现超越和腾飞的加速度。

资本、技术密集型产业的特点让上游芯片厂商不得不在闪存涨价周期扩产以攫取更多市场话语权,可问题是即使在跌价周期,上游芯片厂商依旧得持续投入扩张以排挤竞争对手,以期在下一个行业涨价周期获得足够的市场与利润。频繁而剧烈的价格波动让全球存储芯片市场日趋集中化,根据公开数据显示,三星、海力士、美光三家制造商总共占据90%以上的全球DRAM芯片市场份额。

此次发布的主控芯片兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标淮、支持立体结构闪存材料(3D TLC NAND Flash)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法、支持高速闪存接口(ONFI3.2/ToggIe2.0)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法,以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗工规级别eMMC嵌入式存储装置需求。

目前华存已围绕存储器主控设计申请了184项专利,有10项已经获得授权,其中美国专利8项。工信部公布2018年工业强基工程名单,存储主控芯片设计示范项目,华存成为大陆唯一实施单位。

从报道来看,官方这篇文章并没有介绍华存的12nm工艺的SSD主控的具体规格,但是在SSD主控芯片领域内,40nm工艺一般用于中低端产品,主流产品依然是28nm工艺居多,极少数高端PCIe主控用上了16nm工艺,而华存的12nm工艺不论是台积电的12nm还是中芯国际的12nm工艺,都要比16nm工艺再先进半代,这也意味着华存的12nm主控会是一款高端产品,否则上这么先进工艺的成本是划不来的。

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南通“芯”未来风头正劲

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对于利益的追求,让让三星、海力士、美光等闪存芯片巨头不约而同地在2019年下半年表示将要减产提价。一旦闪存芯片减产提价策略成功实施,必然导致智能手机、智能家居等多个市场企业成本的提升,对于小米、华为、OPPO、vivo等近年来强势崛起的我国终端企业而言并非好消息。

当前,技术革命与产业革命的浪潮叠加,全球创新版图正在重构、全球经济结构正在重塑。执这场革命的牛耳者,就能在新一轮发展中赢得先机。

目前SSD主控中性能最强的也就是群联在台北电脑展上发布的PS5016-E16主控,它采用28nm工艺制造,支持最新的96层3D TLC/QLC闪存,八个通道,最大容量8TB,集成第四代RAID ECC、LDPC纠错引擎,拥有独家专利的硬件加速器设计,理论读写速度最高分别可达5GB/s、4.4GB/s。

咽喉被卡的感觉绝对令人难受,好在如同多年前布局液晶面板产业一样,我国不少有识之士早在多年前就在半导体存储芯片领域落子布局,多年来的积淀与低调发展后,国产闪存有望迎来收获期。

发展新一代信息技术产业,南通风头正劲

值得一提的是慧荣科技于台北国际电脑展发布其最新款USB外接式固态硬盘主控芯片解决方案SM3282。该方案采用单芯片USB 3.2 Gen1界面,可为新一代可携式SSD硬盘提供高性能和低功耗的高性价比需求。

2019年量产元年

南通市出台了《南通市新一代信息技术产业发展行动计划(2018—2025年)》,明确南通新一代信息技术产业发展的总体目标:到2025年,中央创新区建设成为国内外知名的新一代信息技术创新策源地、应用示范地和人才集聚地;建成一核两区六基地新一代信息技术相关创新平台、特色产业园和孵化基地,聚集一批具有较强市场竞争力的骨干企业,培育1000家亿元级、100家十亿级、10家百亿级新一代信息技术产业相关企业;百亿级产业发展基金形成支撑,新一代信息技术带动相关产业规模突破5000亿元。

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如同钢铁、石油是工业时代的“粮食”一样,存储芯片是半导体产业发展最重要的“粮食”。没有存储芯片,个人电脑、智能手机、数码消费产品、通信基站、光通信等设备都无法正常运转。2017年,中国集成电路产品的市场格局,排在前三位的为:存储芯片占比30%,专用集成电路占比28%及模拟集成电路占比17%。中国作为全球电子产品的制造基地,一直以来都是存储器产品最大的需求市场。

行动计划指出,将依托重点企业,围绕大数据产业、智能芯片、新一代信息通信、智能装备4大领域发展新一代信息技术核心产业做大做强。

目前巿场上可携式SSD均采用桥接芯片设计,将原SATA或PCIe接口转接为USB接口。SM3282为单芯片USB 3.2 Gen 1接口设计,提供完整的单芯片硬件及软件解決方案,并支持UASP协议。

然而,中国作为最大的集成电路消费国,自身企业的市场占有率却很低,极大的消耗量,自给率却很低,发展国产存储器早早地就成为了国人的共识,因为存储产业不仅关乎国家半导体产业发展,更关乎国家信息存储安全。多年地发展,让我国形成了紫光集团与武汉、南京及成都合作展开的NAND与DRAM项目,兆易创新与合肥合作的DRAM项目,联电与福建省合作的DRAM项目三大存储项目。

一批像华存这样的行业领军企业正在南通集聚。南通芯片设计、制造、测试、封装及线路板等产业链已蓄势而起,正以其独有的姿态趁势而飞。

此外,SM3282采用双通道设计,支持最新一代96层QLC NAND,其容量最高可达2TB;同时,由于采用低功耗设计,毋须外部电源IC即可自行运作,降低物料成本。

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未来,南通将进一步结合自身产业基础和发展优势,在芯片设计等高端领域持续发力,推动集成电路产业迈向更高层次。南通“芯”未来,佳绩可期。

下半年后,相信SSD市场会越来越精彩!

持续大规模投入与追赶下,三大存储项目近年来都取得了不错的成绩。紫光旗下的长江存储以武汉新芯为基础,投资240亿美元建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房,同时,长江存储预计在2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存,2020年计划产能将达到10万片晶圆/月,等到三座晶圆厂完工时产能将扩大到每月35万到40万片晶圆。

小狮子最喜欢的鸡腿 分割线

同样以DRAM存储芯片为主的福建晋华,其与UMC台联电联合研发的第一代DRAM内存同样预计2019年量产。此外,合肥长鑫建设的存储芯片工厂预计投资达到72亿美元,将以DRAM存储芯片为主,同样预计2019年投产。

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三大国产存储芯片项目都预计在2019年实现量产,单国内终端消费市场的庞大需求,已经足以形成非常大的产值和规模,长此以往,必将同液晶面板一样在全球闪存芯片市场获得一定话语权,不过这显然不是既得利益者愿意见到的结果,以福建晋华为例,其与美光的恩怨、禁售风波以及联电的撤资,都让外界对其2019年的量产目标感到担心。

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切入细分市场的国产闪存

存储芯片虽在半导体产业中属于基石般的存在,但其本身产业体系同样庞大。DRAM内存这样的主流消费市场虽然庞大,但前行阻力与压力也极大,通过细分市场切入,实现研发、生产的积淀后再弯道超车成为不少国产存储芯片企业的选择。

前不久,近日上海华虹半导体今天宣布其第三代90 纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产。根据华虹资料,华虹半导体一直深耕嵌入式非挥发性存储器技术领域,通过不断的技术创新,第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%,再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。

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电信卡、Ukey、交通卡等智能卡和安全芯片产品以及微控制器等多元化产品背后都能见到上海华虹半导体的身影

除了上海华虹半导体90纳米嵌入式闪存量产的小心令人振奋外,在智能家居等新兴物联网领域,国产闪存芯片其实已经实现批量出货。西安紫光国芯半导体有限公司的闪存产品已经批量供应给喜马拉雅的智能音箱,而西安紫光国芯成功切入成长迅猛的新兴智能硬件领域,避开了传统的PC配件领域,抢先占据新生市场,也为国产闪存崛起提供了思路。

中国是全球最大的服务器、PC和智能手机市场,对存储芯片的需求极为庞大,无论是智能穿戴、智能家居还是智能汽车等新兴领域,都能让我国闪存芯片厂商避开与国际巨头在传统PC领域的直接碰撞,从而走出一条属于自己的独立发展道路。

生态协同加速国产替代化

细分市场的积淀有助于我国存储芯片企业未来实现弯道超车,而以华为为代表的国产半导体产业生态的崛起,也加速了国产闪存芯片的国产替代化。

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华为在成长过程中,本身就带动了半导体及通信一众合作企业的共同成长,而自2018年下半年起,华为开始放宽对供应商认证资格的条件,以应对出货量增长的局面,而加强国内供应链的选择,也推动了国内半导体产业链相关企业的成长。

纵观国内半导体产业,OLED面板、射频前端、化合物半导体、半导体封测(华天科技/长电科技)、上游核心设备(大族激光/精测电子)等华为供应链相关企业不仅分享到华为成长的红利,更伴随着OPPO、vivo、小米等消费市场整机企业的成长而获得更多市场份额乃至话语权。

写在最后:厚积薄发的国产闪存

半导体产业本身是门槛相对较高的领域,往往是一个国家综合科技实力的落地与体现,芯片量产并不是单靠光刻机就能解决的,芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装及测试服务等复杂的流程环节往往会决定一款芯片的成败,复杂的流产让芯片国产化道路困难重重,自主研发显然是不二的选择,而适当的授权则能成为国内半导体芯片产业成长的加速器。随着时间的推移,相信会有越来越多的国产闪存进入主流消费市场。

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