大唐与紫光之战折射中国芯片产业大而不强,引

5月26日,半导体领域一家新企业的成立引发行业地震,高通控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室?中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与,从而更好推动行业发展?一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场,有何用心?

在今日成都举行的“全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会”上,瓴盛科技宣布,总部落户成都市双流区,瓴盛科技首席执行官李春潮作为公司代表与成都市政府代表参与揭牌。

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全新瓴盛

一系列问题背后,其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会,随着智能化浪潮席卷神州,芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕,中国芯片产业谁主沉浮?“唐紫”之战,或许才刚刚开始。

据了解,瓴盛科技成都总部将于6月启动,瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。

中新网5月26日电 5月26日,北京建广资产管理有限公司(以下简称:建广资产),联芯科技有限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司,以下简称:联芯科技),高通控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司,以下简称:美国高通),以及北京智路资产管理有限公司(以下简称:智路资本)共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

全新的合资公司会将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源、建广资产在中国金融行业的良好关系以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行有机结合。

半路杀出

会上,双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1 N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

该合资公司将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源,建广资产在中国金融行业的良好关系,以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。

据了解,全新的合资公司瓴盛科技注册资本为29.84亿元人民币。其中,高通以现金出资7.2亿元人民币,占股24%;大唐电信以其下属的联芯科技全资子公司——上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资,占股24%;北京建广和智路资本分别持股34.6%和17%。此外,董事会由7名董事组成,其中联芯科技委派2人,高通控股委派2人、建广基金委派3人,经《通信产业报》记者于发布会后的采访环节了解到,董事长人选目前还未确认,或由建广基金委派的一名董事担任。

大唐电信近期公告,公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元,参与设立中外合资企业瓴盛科技,股份占比24.133%;其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资公司定位为前期主攻价格在100美金左右的中低端手机芯片细分市场。

据了解,瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元,该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目,目前研发团队400人,股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。

“合资公司把来自美国高通、建广、大唐和智路的金融、产业资源有机结合,合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术创新。”建广资产投资评审委员会主席李滨表示,“此次合作也是建广资产全球半导体产业生态布局中重要的一环。凭借建广资产的金融产业背景以及在半导体和通信领域多年的经验积累,我们将帮助合资公司取得长期成功。”

由于高通控股、建广基金、智路基金首期出资金额之和高于联芯科技的出资额,且根据董事会相关约定,大唐电信不对合资公司合并报表。不过,大唐电信在公告中指出,项目实施后,预计可实现投资收益约3.96亿元,营业外收入约2.76亿元,合计对公司产生收益约6.72亿元。

一分钟一开的彩票平台,公告甫一发布,就引起热议。有人说这是摆明了抢紫光系旗下的展讯之“奶酪”,紫光集团董事长赵伟国更是称被“杀到家门口”;也有人表示,在市场化竞争的领域,不管是从商业角度,还是从市场用户角度,竞争都有利于产业的发展。中外合资在中国半导体领域并不新鲜,瓴盛科技为何引起如此热议?

2017年5月26日,北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司 、大唐电信、高通控股有限公司以及北京智路资产管理有限公司在京共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技有限公司,合资公司的注册资本为29.8亿元。

“随着中国手机芯片消费占比的提高以及不断完善的智能手机生态链,合资公司将占据有利的市场地位以满足中国消费者不断增长的需求。”建广资产总经理孙卫表示, “我们相信此次几方合作建立合资半导体设计企业将有利于广大消费者、并促进中国集成电路设计行业快速成长。”建广资产副总经理贾鑫表示:“合资公司的成功将取决于我们各方的紧密配合,建广资产将一如既往地与我们的合作伙伴通力合作并朝着我们共同的目标前进。”

在业务方面,成立合资公司将进一步聚焦消费类手机市场,主打SoC手机芯片,瞄准中低端芯片市场。四方合资公司发言人对《通信产业报》记者表示:“新公司将聚焦细分领域,面向100美元及以下的芯片价格市场。成立后的第一颗芯片将于正常的研发周期即一年半至两年左右的时间周期内发布。”新公司的目标市场不仅只在中国国内,也会延展到国际市场。同时特别提到,一带一路沿线国家也在合作范围内。

“在已有展讯的情况下,是否有必要再在低端芯片领域引进外资?”这或许是对联芯科技参与合资公司最大的质疑。对此,联芯科技回应,中端手机市场空间最大且增速最快,也是未来手机芯片市场的主要增长点,瓴盛科技的加入,可以促进行业竞争和市场蛋糕的做大,本身也可以获得良好的利润;另外,中低端手机的芯片并不意味着技术含量低,同样需要功耗、传输速度、网络制式等方面的诸多优化技术。

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“长期以来,大唐电信集团一直非常重视在移动通信领域的产业布局。此次合资公司的成立将具有重要的里程碑式意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下最主要的集成电路设计企业之一,在芯片设计领域、特别是无线通信方面一直处于业内领先地位。”大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示,“我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源,通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式,加强在移动通信领域的整体竞争力。”

高通的谋略

IHS分析师李怀斌对记者表示,全球智能手机去年出货量约为14.6亿部,预计今年约15亿部;就中国市场而言,去年整体出货4.76亿部,其中1500元以内的中低端智能机占比约53%。

2018年5月4日,瓴盛科技获得商务部无条件审批通过。工商数据显示,瓴盛科技成立于2018年5月16日,由建广资产、联芯科技、高通、智路资产等企业共同出资成立,瓴盛科技聚焦消费类手机市场,经营范围主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持和销售,以及技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务和软件开发。主打SoC手机芯片,瞄准中低端芯片,主攻手机细分市场。

“作为国有信息通信领域高科技骨干企业,大唐电信进一步聚焦ICT产业上游核心领域。在企业内生发展的同时,大唐电信也积极谋求与业内领先企业的合作共赢。”大唐电信总裁李永华表示,“大唐电信联合国内、国际资本,通过与世界领先企业实现在技术、人才、市场等方面的深入合作,互学互鉴 互利共赢,推动集成电路发展新局面。”

近年来,手机芯片市场竞争非常激烈,已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔相继退出手机芯片市场。

但是,中低端手机芯片市场恰恰是展讯的主要根据地,携高通而来的瓴盛科技有可能给其造成很大的压力。在业内人士看来,目前的局势是,高通盘踞高端通信芯片市场,展讯和联发科在中低端市场拼刺刀;如果高通授权技术,再加上联芯科技的国资背景,瓴盛科技利用政府补贴打价格战,对展讯形成冲击不是没有可能。

此前,瓴盛科技一直以“瓴盛科技有限公司 ”名称出现,但工商资料显示,瓴盛科技有限公司在2018年11月15日进行名称变更,更改后的名称为瓴盛科技有限公司,地址也由“贵州省贵安新区贵安综合保税区孵化园2栋3楼 ”变为“成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区”。

大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良表示:“联芯科技自成立以来,一直致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案。通过国际与本地IC人才的融合互动,我们期待该合资公司能迅速推进目标市场,广泛进行客户发展。”

在激烈的竞争之后,如果不计入华为、三星等手机整机厂商,已经逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局,其中,高通占据中高端市场,联发科占据中低端市场,展讯占据低端市场。

但在另一业内人士看来,此番“担忧”或为多虑,而在行业设置行政壁垒也不可取。“瓴盛科技刚成立,就算四方合力能做好,对展讯构成威胁,那竞争的结果也是促进了产业发展;再者,瓴盛科技去做非手机领域芯片的前景也未可知。”据悉,瓴盛科技表示未来将向汽车电子、物联网、智慧城市等领域积极拓展。

业内分析人士指出,成都在产业周边配套,人才以及城市资源方面等优势以及目前在半导体产业方面的人情可能是吸引瓴盛科技落户的原因。在今年的1月8日,瓴盛科技CEO李春潮率瓴盛管理团队赴蓉与成都市双流区区委副书记、区长鲜荣生会面,双方就进一步深化合作、共同推进双流集成电路产业发展等事宜进行了深入交流与探讨,达成了促进项目尽快落地的良好共识。

美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“这一合资公司进一步展示了我们对于中国移动通信产业的长期承诺。该项目将帮助我们扩展全新的细分市场和客户,成为我们在中国充满活力、快速发展的半导体业务的补充。”

随着展讯获得英特尔“输血”、联发科在中低端市场逐渐“大展拳脚”、苹果和三星等垂直整合手机厂商的节节高升均给高通带来了不小的冲击。对于高通来说,深入推动此次合作,目标应有三点。

国资角色

美国高通公司中国区董事长孟樸表示:“30多年来,美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商,我们期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。”

一是拓展低端领域。在手机芯片市场,高通在高端被厂商自研打击,在中低端被联发科、展讯等长期对抗。如果结盟大唐和联芯科技,应该会在中低端市场形成一个有力的武器,既不会阻碍自身高端芯片的发展,还可在暂无优势的中低端领域“蚕食”一定份额。

市场竞争下,企业和资金选择做什么本无可厚非,但放在联芯科技和建广基金等身上就引来了业界争论。在业内人士看来,联芯科技的通信芯片是在国家“万千宠爱”中发展起来的,作为国资代表,被赋予“中国芯”崛起的期望,此番宣布进军中低端市场,实属“国家队”所不该为。

“智路资本致力于为合资公司提供金融、产业资源以帮助其成长。“智路资本管理合伙人张元杰表示,“我们期待此次合作将成为我们中美合作伙伴之间长期合作的基石。智路资本已成立了基金用来专注于移动科技上下游的投资,以此促进智路投资的公司实现共同成长、并强化我们与合作伙伴之间的战略合作。”瓴盛科技有限公司(JLQ Technology)将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准,预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。

二是深化政府合作。自从2015年反垄断调查结果出来后,高通除了认罚60亿高额罚金外,还迅速启动和深化了“植根中国”的投资与合作,与贵州省成立服务器芯片合资公司、与中科创达成立物联网芯片公司,召回擅长政府关系的孟樸出任中国区总裁,一系列动作让高通的商业模式得以延续,稳坐手机芯片龙头老大宝座,与中国相关机构的关系早已不可同日而语。

芯谋研究首席分析师顾文军认为,在当前中国大力发展半导体产业的背景下,面对国际化的产业时空,这是一个央企国资寻找“战略”和“产业”的平衡点问题。

三是换取物联网领域的一席之地。无论从发布会抑或是采访环节中,高通不断透露出自身对于物联网领域的野心,不过鉴于5G标准尚未统一,在此时强调万物互联为时尚早,积极布局生态和寻找盟友才是高通的第一步动作。而联芯科技正是最佳的伙伴之一,其发布的产品LC1860在无人机和车联网领域享誉全生态,而高通也必定看重联芯科技在该领域的优质资本。

“这些基金叫引导基金,必须是做引导而不是主导,才能切实支持产业发展。”对此,某资深半导体投资人士表示:“产业发展离不开国家的扶持和国资支持,但是必须看到的是,半导体是一个变化很快、高度市场化竞争的产业,国资参与决策也许就会导致效率等问题,联芯科技也正是因为这样的机制才逐渐衰弱。”

大唐的“芯”

另有行业研究人士表示,政府的支持和资金,更应该聚焦在基础研发领域,扶持那些重要、但又很难或者短期很难在市场上获利的重要技术研发,比如半导体材料、光刻机。“能够在市场上获利的领域,就应该让企业进行自由的竞争,这样的领域也不会缺少资金的青睐,而企业用技术和产品获得市场,才是最正确的姿势。”

对于大唐来说,联芯之前的手机芯片产品竞争力不强,因而在手机芯片市场逐渐被边缘化,直到与小米合作,才使联芯获得了一个相对稳定的搭载平台。但小米的野心显然不仅仅是买联芯的产品,小米也想自己开发手机芯片,这就使小米和大唐联芯的利益发生了一定冲突,联芯选择变换门厅也不稀奇。

实干兴业

据大唐电信2016年度财年报告,公司2016年总营收为72.29亿,同比下跌15.96%,亏损额达17.75亿。三大主营业务均出现不同幅度的下滑。但芯片设计业务表现强劲。集成电路设计毛利率为19.16%,同比增加7.92个百分点。

“争论的根本原因就是蛋糕的切分问题。”有业内人士表述的一针见血。“市场份额就这么大,国家补贴就这么多,玩家越多也就越稀释。”但其强调,在市场化竞争的领域,不管是从商业角度,还是从市场用户角度,多一点竞争都有利于产业和公司的发展;而从公司的角度来说,打铁还需自身硬,紫光要加快自主研发,联芯科技也要做到真正“拿进来、吸收再创新”。

大唐电信在财报公告中称,在国内市场竞争进一步加剧的大环境下,公司主动调整收入结构,导致营收、整体毛利率下降,同时受到当期应收款项、存货、无形资产、商誉等减值准备计提增加以及政府补助减少等因素的影响,其在2016年经营出现较大亏损。

诚如顾文军所言,站队、观望、沉默、回避,均非对产业负责之举。回到事件本身,探究舆论背后深层次原因,思索中国半导体产业发展之路,并躬身前行,才是半导体业界之所应为。

显然,此次与高通合作共同开发低端芯片,一方面为了抢占市场,另一方面也是为了扭转此前一直亏损的局面。从更深层次方面考虑,我国正积极发展半导体产业,掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一,瓴盛科技的顺利“问世”,在全球手机芯片龙头高通的技术支持下,有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键一步。

在业内某资深人士看来,中国半导体产业发展一定需要合作、交流,与全球产业密切融合。“作为一个全球化的产业,中国的半导体产业应与世界深度融合,筑起篱笆、闭门造车都不可取;也正是凭借中国的市场和国际地位,整合全球技术和资源,中国半导体产业才有了今天的欣欣向荣。”

更为重要的是,少说多做、躬身产业,成为当前中国半导体产业的亟需。在年初的SEMICON China 2017同期论坛上,多位业界大佬就表示,随着半导体产业上升到国家战略高度,资本介入和媒体关注快速增长,让半导体产业虚火颇旺,中国半导体现在的问题在于说的人太多,而真正沉静下来做的人太少。

中国半导体业界人士需要做的是真正躬身到产业,依靠自身努力缩短与发达国家的差距,并不断扩大自己的市场份额。

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